Semiconductor AMHS Solution

Semiconductor AMHS Solution

OHT(Over Head Hoist Transport) System

  • Introduction

300mm반도체 Fab의 구성은 크게 Interbay와 Intrabay로 구성된다. 반도체 Fab에서 Interbay와 Intrabay라는 Bay개념의 Layout을 사용하게 되는 것은 반도체 공정이 복잡하고 많은 반복공정이 이루어 지기 때문에, 각각의 공정별 또는 장비간 물류 이송을 하게 될 경우 복잡한 이송시스템을 구성하여야 하나, 현재 이러한 요구사항에 대하여 AMHS에 의하여 통합시킴으로써 하나의 공정화 된 시스템 (One Fab Solution)을 구현함으로써 반도체 공정의 특수성에 적합하게 개발되었다.
최근 AMHS이  Interbay 와 Interbay 를 통합시킴으로써 WIP(Work In Process)을 각 공정별로 저장하기 위한 Stocker System의 기능이 OHT의 Path(Track) 상에 위치할 수 있게 되었다. STB(Side Track Buffer)와 UTB(under Track Buffer)으로의 저장기능을 확장 적용함에 따라 Footprint의 감소와 Delivery time을 현격히 줄여 반송효율을 극대화 시키고 있다.
OHT System은 Cleanroom내에서 천정 이송(Ceiling Transport) 방식이기 때문에 기본적으로 CPS(Contactless Power Supply) 를 적용하여 비접촉식 전원공급을 통하여 고속 반송을 구현하였으며, Cleanroom Standard(FED-209E) 와 SEMI  E82(IBSEM) Standard를 준수한다.

  • Specification
  • Features and Benefits

Non-stop Merge & Diverge

Allows non-stop routing from bay to bay(between Interbay and Intrabay) for delivery time and maximum moves.

Easy to Expand

Module design lets you add branch rail for no downtime.(Bypass & Blocking routing by OHTC)

Real time scheduling

Allows to assign priority vehicle dispatch for process priority and line issues Shortest routing algorism Intelligent shortest routing path, minimized delivery time.

Communication

SECS / HSMS / GEM compatible

300mm Stocker System

  • Introduction

300mm반도체 Fab은 공정이 복잡하고 수많은 반복공정이 이루어 지기 때문에, 각각의 공정간 또는 장비간  공정시간(Process time)이 서로 다르기 때문에 전체 공정이 완료되기 까지는 많은 WIP(Work In Process)이 Fab내 저장된다. 이는 각각의 공정장비가 최대 효율 (최대 생산능력)을 달성할 수 있도록 한다.
WIP의 저장을 위한 300mm Stocker System은 저장기능과 함께 OHT와 Auto In-Out Port를 통한 Interface기능 과 Manual Port를 통하여 Operator와 WIP의 입출고의 기능을 갖추고 있다.
최근 300mm One Fab Solution으로의 확대에 따라 WIP의 저장기능이 STB(Side Track Buffer), UTB(Under Track Buffer)로 기능이 분산되었으나 특정 부분에서는 반듯이 적용되어야 한다.
초 미세공정기술의 발전에 따라 FOUP내의 Wafer의 오염을 방지하기 위하여 N2 Purge 기능을 적용하기도 한다.
Cleanroom Standard(FED-209E) 와 SEMI  E88(Stocker SEM) Standard를 준수한다.

  • Specification
  • Features and Benefits

Compact Footprint

Available in configurations up to 4.2 x 5m module.
Minimized dead space and full use of vertical space.

High Cycle time

High speed robot move with 12second average cycle time (4.2m x 5mH standard module, 120cell base)

Standards

Compliance with current SEMI standards ensures interoperation with other cleanroom equipment.

Automatic teaching & alignment

When installing the Stocker system is very short and easy.
Crane robot has the auto teaching function.
When the Crane robot stores FOUP in shelf, Crane robot has self alignment function.

Communication

SECS / HSMS / GEM compatible

Interflow Stocker System

  • Introduction

300mm반도체 Fab 복잡한 공정 특성상 Process EQ의 효율적인 배치를 위하여 복층의 Cleanroom을 구성하는 것이 일반적이다.
Cleanroom은 최대의 Footprint 활용을 위한 다양한 방법을 모색하고 있으며, 대안으로써 복층구조의 Cleanroom에서 WIP반송을 위한 Lift기능과
함께 WIP을 저장할 수 있도록 설계된 System이 Interflow Stocker이다.
Interflow Stocker는 상. 하층 Cleanroom간의 자동 입출고를 위하여 Auto In-Out OHT Port를 구성하고 있다.
Cleanroom Standard(FED-209E) 와 SEMI  E88(Stocker SEM) Standard를 준수한다.

  • Specification
  • Features and Benefits

Compact Footprint

Available in configurations minimized module size.
Full use of vertical space.

High speed Up/Down Speed

High speed robot move with high speed lifting time.

Standards

Compliance with current SEMI standards ensures interoperation with other cleanroom equipment.

Auto teaching & Auto alignment

When installing the Stocker system is very short and easy.
Crane robot has the automatic teaching function.
When the Crane robot stores FOUP in shelf, Crane robot has she self alignment function.

Communication

SECS / HSMS / GEM compatible

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